Подложки из окиси алюминия для микроэлектроники, Львов
Описание товара
Подложки из окиси алюминия для микроэлектроники
В качестве
основных конструкционных материалов в микроэлектронике используются
полупроводники, металлы и диэлектрики, из которых с помощью физических,
химически и технологических методов создаются компоненты электронных устройств.
НПП «Карат» для
нужд микроэлектроники разработаны и производятся:
- мишени на основе силицидов
переходных металлов для тонкопленочных микросборок и ЧИП-элементной базы
радиоэлектронной аппаратуры;
-·хромо-, медно-, никелевые мишени
для коммутационных плат и микросборок;
- комплекты проводниковых,
резистивных и диэлектрических паст для гибридных интегральных схем,
ЧИП-компонентов и приборов бытовой радиоэлектроники;
кремния для полупроводниковой микросхемотехники.
Товары, похожие на Подложки из окиси алюминия для микроэлектроники
Обращаем ваше внимание на то, что торговая площадка BizOrg.su носит исключительно информационный характер и ни при каких условиях не является публичной офертой.
Заявленная компанией Карат НПП, ДП Концерн Электрон цена товара «Подложки из окиси алюминия для микроэлектроники» может не быть окончательной ценой продажи. Для получения подробной информации о наличии и стоимости указанных товаров и услуг, пожалуйста, свяжитесь с представителями компании Карат НПП, ДП Концерн Электрон по указанным телефону или адресу электронной почты.
Заявленная компанией Карат НПП, ДП Концерн Электрон цена товара «Подложки из окиси алюминия для микроэлектроники» может не быть окончательной ценой продажи. Для получения подробной информации о наличии и стоимости указанных товаров и услуг, пожалуйста, свяжитесь с представителями компании Карат НПП, ДП Концерн Электрон по указанным телефону или адресу электронной почты.