Ремонт ноутбуков с использованием инфракрасного нагрева

Проблемы повышения качества монтажных соединений и производительности при осуществлении поверхностного монтажа вызывают необходимость рационального выбора технологии и оборудования групповой пайки компонентов на плате. Инфракрасное излучение обеспечивает высокую скорость локального нагрева и возможность эффективного управления температурным профилем групповой пайки. Для получения качественных паяных соединений в изделиях электроники с плотным поверхностным монтажом необходимы выбор соответствующего оборудования инфракрасного нагрева. В таком оборудовании используются излучатели, с помощью которых можно достижение высокой температуры в минимальные сроки. Наиболее совершенной в настоящее время технологией пайки является локальная инфракрасная, когда нагрев производится сфокусированным пучком инфракрасного излучения только в местах пайки. Установки локальной инфракрасной пайки состоят из двух нагревателей, один из которых подогревает плату снизу до сравнительно невысокой температуры, и верхнего, осуществляющего в нужный момент быстрый локальный нагрев требуемой области платы до температуры плавления припоя. Применение инфракрасной пайки является новым перспективным направлением в технологии поверхностного монтажа (SMT), которое обеспечивает уменьшение затрат на эксплуатацию оборудования при одновременном повышении качества паяных соединений. Фокусируемая пайка более всего подходит для проведения ремонтных работ с использованием микросхем в корпусах BGA (реболлинг), а также для монтажа и демонтажа компонентов в труднодоступных местах. Существуют различные способы проведения операции реболлинга. Но все они требуют соблюдения специализированной технологии, использования соответствующего оборудования, специальной оснастки. На примере паяльно-ремонтного центра рассмотрим вариант применения инфракрасных излучателей, для реболлинга. горячий воздух Горячий воздух горячий воздух Горячий воздух горячий воздух Инфракрасные излучатели Ремонтный - центр осуществляет нагрев в отдельной зоне платы - да так, чтобы соседние элементы не подвергались термическому воздействию. А наилучшим (при этом и менее дорогим) решением для локальных операций является инфракрасная пайка/выпаивание. Кому-то с этой мыслью не удается свыкнуться сразу, но помогает неоспоримый факт: инфракрасный подход концептуально не отягощен борьбой с законами газовой динамики, ибо воздушной струей невероятно сложно обеспечить равномерный прогрев плоской области со значительными линейными размерами. В местах первоначального контакта воздушной струи с плоскостью температура всегда выше, чем зонах оттока "отработавшего" воздуха. Корпус BGA Корпус BGABGA (Ball grid array - в переводе с англ. - массив шариков) - разновидность корпуса интегральных микросхем, поверхностно-монтируемых на электронной плате. Благодаря применению шариковых контактов по всей монтажной поверхности корпуса, удалось значительно увеличить количество выводов на единицу площади, что повысило степень интеграции, миниатюризации и плотности монтажа компонентов. Кроме того, большее количество выводов и увеличенная площадь контакта, позволили увеличить величину рассеиваемой тепловой мощности, а поскольку длина контактных выводов в BGA исполнении уменьшилась, это позволило, дополнительно, еще и увеличить рабочие частоты, снизить величину фоновых наводок и повысить скорость обмена информации. Реболлинг От англ. reballing - процесс восстановления шариковых выводов электронных BGA-компонентов. Реболлинг При демонтаже большинства электронных компонентов в корпусах BGA, шариковые выводы, расположенные на нижней стороне корпуса компонента, необратимо повреждаются. Чтобы использовать такой компонент повторно, операция реболлинга совершенно необходима. Как правило, реболлинг применяется при производстве ремонтных работ, в случае использования в изделии дорогих компонентов, отбраковка которых при демонтаже с печатной платы приведет к неоправданно большим затратам. В сервисных центрах, в случае отсутствия, по различным причинам, требуемой платы на момент проведения ремонта, либо, в связи с нерентабельностью замены все платы целиком, операция реболлинга тоже нашла широкое применение. В частности, при проведении ремонта ноутбука, операция ребболинга микросхем системной логики материнской платы и видеочипов, позволяет значительно снизить себестоимость ремонта. Итак, используя инфракрасных керамические излучатели Вы сможете не только осуществить качественное восстановление шариковых выводов электронных BGA-компонентов, а и с экономить Ваши средства.